인쇄회로기판(PCB)의 부품 실장 방법

• - 인쇄회로기판(PCB)에서 부품을 더욱 안정적으로 실장할 수 있는 기술을 적용하여, 전자부품 조립 공정의 신뢰성을 향상하였습니다.
• - 본 특허는 고온 및 저온 리플로우 솔더링 공정을 순차적으로 적용하여 표면실장부품과 삽입실장부품을 효율적으로 실장하는 기술입니다. 제조 공정을 단순화하면서도 삽입 리드의 접합 강도를 높여 생산성과 신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있습니다.

전자부품 실장용 무연 땜납

• - 환경 친화적인 무연 솔더기술로, 기존 납땜 공정에서 발생하는 유해성을 줄이고, 국제 환경 규제(REACH/RoHS)에 대응할 수 있도록 개발되었습니다.
• - 본 특허는 저융점 및 고융점 합금 분말을 혼합한 무연 땜납을 통해 납땜 공정을 단순화하고, 접합 온도와 시간을 낮추며, 전자부품 실장의 신뢰성과 수율을 향상시키는 기술입니다.

전자부품용 솔더 크림

• - 전자부품 실장 과정에서 최적의 솔더링 성능을 제공하는 솔더 크림 조성 기술을 확보하였습니다.
• - 본 특허는 Bi-Zn-Sn 기반 합금을 사용한 저온 솔더 크림에 관한 것으로, 낮은 온도에서의 납땜이 가능하여 공정 단순화와 전자부품 제조의 생산성 향상에 기여하는 기술입니다.

전자부품용 솔더 크림 및 그 제조 방법

• - 기존 솔더 크림 대비 산화 방지, 안정성 향상, 인쇄 정밀도를 극대화하는 새로운 제조 공법을 적용하였습니다.
• - 본 특허는 Bi, Cu, Co 기반의 합금 분말과 플럭스를 혼합한 전자부품용 솔더 크림 및 그 제조방법에 관한 것으로, 크림화 공정을 통해 납땜 작업을 단순화하고 작업 효율을 높이는 기술입니다.