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에폭시
SB58 – EPC101 – T4
솔더 공급 방법
디스펜스
솔더 조성
Sn-58Bi
리플로우 분위기
대기 리플로우
분말의 입도( ..
Type 4
할로겐 함유량(..
0.05wt%
14
에폭시
NP303 – EPP101 – T4
솔더 공급 방법
디스펜스
솔더 조성
Sn-3.0Ag-0.5Cu
리플로우 분위기
대기 리플로우 (T5이후는 질소 리플로우..
분말의 입도( ..
Type 4, 5, 6
할로겐 함유량(..
0.05wt%
13
에폭시
NP303 – EPC101 – T4
솔더 공급 방법
인쇄
솔더 조성
Sn-3.0Ag-0.5Cu
리플로우 분위기
대기 리플로우 (T5이후는 질소 리플로우..
분말의 입도(T..
Type 4, 5, 6
할로겐 함유량(..
0.05wt%
12
에어디스펜스
NP303 – DPS501 – T5
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 5
할라이드 함유량..
0.35wt% 이하
11
에어디스펜스
NP303 – DPS501 – T4
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 4
할라이드 함유량..
0.35wt% 이하
10
에어디스펜스
NP303 – DPS101 – T5
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 5
할라이드 함유량..
0.1wt% 이하
9
에어디스펜스
NP303 – DPS101 – T4
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 4
할라이드 함유량..
0.1wt% 이하
8
수용성
NP303 – WS6104 – T6
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 6, 7
할라이드 함유량..
0.05wt% 이하
7
미세분말
NP303 – UFP501 – T9
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 9
할라이드 함유량..
0.1wt% 이하
6
미세분말
NP303 – SFP101 – T7
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 7
할라이드 함유량..
0.05wt% 이하
5
미세분말
NP303 – SFP101 – T6
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 6
할라이드 함유량..
0.05wt% 이하
4
미세분말
NP303 – GOP501 – T9
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 9
할라이드 함유량..
0.1wt% 이하
3
미세분말
NP303 – DPF201 – T9
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 9
할라이드 함유량..
0.1wt% 이하
2
미세분말
NP303 – DPF201 – T7
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 7
할라이드 함유량..
0.1wt% 이하
1
미세분말
NP303 – DPF201 – T6
솔더 조성
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu
융점(℃)
217~219
분말의 입도(T..
Type 6
할라이드 함유량..
0.1wt% 이하
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